傳統(tǒng)的pcb設計依次經過原理圖設計、版圖設計、pcb制作、測量調試等流程。
在原理圖設計階段，由于缺乏有效的分析方法和仿真工具，要求對信號在實際pcb上的傳輸特性做出預分析，原理圖的設計一般只能參考元器件數據手冊或者過去的設計經驗來進行。而對于—個新的設計項目而言，可能很難根據具體情況對元器件參數、電路拓撲結構、網絡端接等做出正確的選擇。
在pcb版圖設計時，同樣缺乏有效的手段對疊層規(guī)劃、元器件布局、布線等所產生的影響做出實時分析和評估，那么版圖設計的好壞通常依賴于設計者的經驗。
在傳統(tǒng)的pcb設計過程中，pcb的性能只有在制作完成后才能評定。如果不能滿足性能要求，就需要經過多次的檢測，尤其是對有問題的很難量化的原理圖設計和版圖設計中的參數需要反復多次。在系統(tǒng)復雜程度越來越高、設計周期要求越來越短的情況下，需要改進pcb的設計方法和流程，以適應現代高速系統(tǒng)設計的需要。
